作为飞行器的“大脑”与“神经”，控制类航天电子产品生产装调一直面临“多品种、小批量、高可靠”的挑战。针对传统质量管控痛点，航天科技集团八院控制所电装中心实施数智转型，通过“流程重构、方法统型、数据驱动”实现全生命周期质量闭环，筑牢产品“零缺陷”质量防线。

关口前移 提供源头保障

“过去，生产现场布局分散，物料流转中极易发生磕碰或混料问题，给现场生产埋下隐患。”该所电装中心车间现场负责人文奕格回忆。当遇到多品种混线生产的情况时，资源调度全靠人工经验，一旦出错，整批产品的质量一致性便难以保证。

为从根本上解决这一问题，电装中心在生产现场引入系统布置设计方法，通过构建三级流转体系与多维动线网络，实现了洁净区与非洁净区的高效隔离与交互，从物理空间上杜绝了交叉污染风险。

在组织管理上，电装中心建立起跨部门协同的拉动式生产模式，实施生产计划自动排产，确保物料齐套、设备状态、人员资质在开工前全部达标。

“现在的系统能自动识别资源冲突，并在异常发生时动态调整，确保每一道工序都在受控状态下运行。”综合处处长费义鹍介绍。

新体系通过流程系统实现管理闭环，使质量管控关口前移，不仅使排产效率提升20%，更消除了因调度问题导致的质量波动，从源头上保障了产品质量与生产节奏的平稳顺畅。

工艺“千人一面、万次如一”

“航天电子元器件成千上万种，不同型号的焊接温度、力矩参数千差万别。过去靠老师傅‘传帮带’，难免出现参数执行偏差的情况。”电子装联专业副主任工艺师丁鹏辉指出。

为此，电装中心探索出一条“求同存异”的标准化之路，用数据标准替代人工经验。

在“求同”层面，电装中心现场构建了覆盖设计、工艺、制造全链条的标准化体系。通过嵌入81项核心规则的审查机制，将工艺规范深度融入设计前端。

这一举措不仅把审图周期压缩了50%，同时，使因设计工艺性不合理导致的质量缺陷下降了10%。此外，电装中心还固化了标准作业程序体系，确保无论谁来操作，工艺动作都能精准如一。

在“存异”层面，电装中心建立了参数适配知识体系：焊接温度、装配力矩等关键参数被结构化嵌入工艺规程，形成参数阈值库；基于元器件封装规则的一键工艺物料清单配置体系，实现物料与工序的精准匹配；试验条件自动下发至设备，彻底杜绝人为出错的可能。

正是这种结构化、知识化的管理模式，帮助作业现场实现了“千人一面、万次如一”的工艺一致性。

从“事后弥补”转向“预测性维护”

“传统的质量检验过多依赖人工目检，不仅效率低，还容易漏检微小缺陷。”负责数字化工作的曹冰表示。

如今，在智能装配环节，产线集成了多级自动光学检测、基于AI的X射线检测等多项检测技术，能够实现航天电子产品生产全流程检测。如今，单板检测时间压缩至2分钟，缺陷检出率提升90%。

在生产过程管理中，生产制造执行系统构建了“数据采集—规则校验—闭环反馈”的智能管控体系，通过结构化数据记录，确保产品“文文一致、文实相符”。

“以前整理质量资料需要12天，现在系统自动汇总复查，只需1~2小时，而且数据真实可信。”一线员工表示。此外，智能仓储系统通过自动导引车协同配送、动态物料追踪，实现了从原材料到成品的双向追溯，彻底杜绝了混料风险。

依托八院生产维护体系与物联网技术，该所把千余台关键设备纳入全生命周期数字化管理，通过故障预测模型，将设备运维从“事后维修”转向“预测性维护”，以精准可靠的检测设备为产品质量提供坚实保障。

通过系统化推进“流程重构、方法统型、数据驱动”三位一体的质量改善战略，控制所电装中心不仅实现了产能飞跃，更在质量管控上取得显著成果，目前产品一次交验合格率接近100%。

（余康）